固体比热容的测定实验,dsc测试报告

更新:2025-01-28 11:00 编号:28513495 发布IP:112.81.199.95 浏览:6次
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固体比热容的测定实验,dsc测试报告

近期很多客户会问你们仪器可以测结晶度吗?其实测量结晶度的方法有很多,而常用的是利用差示扫描量热仪测量结晶度。根据结晶聚合物在在熔融过程中的热效应去求得结晶度的方法。那么,哪款仪器能测结晶度呢?

  JB-DSC-800差示扫描量热仪主要应用是测量玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等,被广泛应用在材料的研发、性能检测与质量的控制方面。


  DSC差示扫描量热仪是在程序控制温度下,测量输给样品和参比物的功率差与温度关系的一种技术,是近代高分子材料测试的重要技术之一。差示扫描量热法可用于测量聚合物的结晶度,其公式为:Xch=△Hf/△H*f×,其中△Hf是聚合物的熔融焓,为DSC曲线熔融峰与基线所围的面积的积分;△H*f是聚合物结晶时的熔融焓,可从文献查得或者利用DSC外推不同结晶度的聚合物的熔融焓获得。利用DSC测量聚合物结晶度具有较高的准确度,试样用量少、简便易行,是实验室中测量聚合物结晶度的理想手段。


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