失效分析方法,水压试验检测报告

更新:2025-01-19 11:00 编号:28362230 发布IP:112.81.199.95 浏览:10次
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失效分析方法,失效分析检测,失效分析测试,水压试验检测报告,水压试验测试
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失效分析方法,水压试验检测报告

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)

特点:充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点,达到优势互补的目的;

工艺:用膜工艺制作无源元件,用半导体IC或晶体管制作有源器件。

三种集成电路的比较:



第三章 微电子封装技术与失效

1、微电子封装的分级:

• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;

•一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类

• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上,成为部件或整机。

•三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术)


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