pcb失效分析，氧指数测试标准

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1、密封端面的加剧磨损。密封面之间因颗粒泄漏进入端面，起着磨料作用，加速了密封面的磨损。

　　2、介质侧颗粒堵塞。由于颗粒的堆积，架桥，阻碍了弹簧、销和辅助密封圈的运动，从而导致补偿环的追随性和浮动性下降。

　　3、大气侧颗粒堵塞。由于密封面内径和轴 (或轴套)之间的间隙较小，泄漏的固体颗粒不能及时排出，易堆积、阻塞，阻碍了辅助密封圈的运动，从而导致密封失败。

　　4、磨蚀。指密封元件表面由于受到磨蚀性颗粒的作用而产生的局部咬蚀、撕裂，在有颗粒介质的情况下，发生得更加严重。

　　5、传动元件的磨损。由于传动销这些元件处于颗粒介质中，运动时由于颗粒的研磨作用加剧了元件本身的磨损。

在选型时，应使机械密封产品尽量避免颗粒的作用，不致产生上述失效，机械密封解决颗粒介质作用的问题有两大途径：一是对机械密封设置一些附加的内部结构或采取辅助措施(如螺旋密封、封液、冲洗水、水箱或油箱建立液障防止颗粒堆积等) ，或者外部装置(如旋流固液分离器、磁滤器等) ，尽量避免上述5种失效出现，使机械密封处于良好的工作状态。

　　为了保证摩擦副在颗粒介质中具有耐磨损和耐磨蚀的目的，摩擦副材料的硬度必须高于磨粒的硬度。通常可选用硬对硬组对，材质可为碳化钨或碳化硅。

　　根据有关资料介绍，对在磨蚀性颗粒介质中高硬度摩擦副磨损机理的研究所得出的摩擦副宽度应比一般机械密封的宽，以获得较高的使用寿命。动、静环的宽度相等，有利于防止颗粒对密封端面的磨损，有足够的面积，以避免大的失配。能够适应比一般机械密封端面大得多的径向和轴向跳动。