电阻率测试，芯片耐压测试方法
将黄铜环置于涂有隔离剂的金属板或玻璃板上。
1.2将预先脱水的试样加热熔化，不断搅拌,以防u止局部过热，加!热温度不得高于试样估计软化点100C，加热时间不超过30分钟。用筛过滤。将试样注人黄铜环内至略高出环面为止。若估计软化点在120C以上时，应将黄铜环与金属板预热至80~100C。”
1.3试样 在15 ~ 30亡的空气中冷却30分钟后，用热刀刮去高出环面的试样，使与环面齐平。
1.4估计软化点不高于80C的试样，将盛有试样的黄铜环及板置于盛满水的保温槽内，水温保持在5土0.5C，恒温15分钟。估计软化点高于80C的试样，将盛有试样的黄铜环及板置于盛满甘油的保温槽内，甘油温度保持在32土1C,恒温15分钟,或将盛试样的环水平地安放在环架中承板的孔内，然后放在盛有水或甘油的烧杯中，恒温15分钟,温度婴求同保温槽。
