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热重差热分析,盲孔法测残余应力国家标准

更新:2024-04-28 11:00 发布者IP:112.81.163.99 浏览:0次
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无锡万博检测科技有限公司商铺
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无锡万博检测科技有限公司
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91320214MACAJJFA0P
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人民币¥100.00元每件
关键词
热重差热分析,热重分析,差热分析,残余应力测试,残余应力检测
所在地
无锡市经开区太湖湾信息技术产业园16楼
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产品详细介绍

热重差热分析,盲孔法测残余应力国家标准

样品在热环境中发生化学变化、分解、成分改变时可能伴随着重量的变化;热重分析就是在不同的热条件(以恒定速度升温或等温条件下延长时间)下对样品的重量变化加以测量的动态技术.


TGA技术参数:


1)测试温度范围室温~1100℃


2)升温速率:0.1~150℃/min


3)冷却速率(≥150℃)0.1~20℃/min


4)样品范围≤1g


TGA应用领域:


TGA是强大的工具,用于在jingque可控气氛下材料的物理性能和化学性能的表征;TGA在许多领域(化学(无机、有机、高分子)、化工、冶金、玻璃、陶瓷、食品、医药、生化、物理、塑料、橡胶、地质、土壤、电子、建筑、能源(石油、煤炭)环保、航天)为研究开发和质量控制发挥极大的作用.


所属分类:中国商务服务网 / 检测认证
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