高频阻抗测试，不同材料导热系数的测定实验报告

高频阻抗测试，不同材料导热系数的测定实验报告

目前导热系数的测定方法分为稳态法和非稳态法两大类，具有各自不同的测试原理。在导热硅胶行业中，常见的测试方法是稳态热板法（参照标准：ASTMD5470）

薄型导热固态电绝缘材料热传输特性的标准测试方法：ASTM D5470
该方法采用的是通常所说的稳态热流法，其测试原理是将一定厚度的样品置于上下两个平板间，对样品施加一定的热流量和压力，使用热流传感器测量通过样品的热流、测试样品的厚度、热板/冷板间的温度梯度，得出不同厚度下对应的热阻数据作直线拟合得出样品的导热系数。
这种方法的优点是：
1、可以测试产品的热阻与导热系数；
2、特别适合模拟产品在实际工况下的使用状态。
缺点是：
1、对产品的厚度有一定要求；
2、接触热阻会影响测试结果；
3、为了到达稳态，测试所需时间较长。
导热系数是材料本身的参数，与形状大小无关。目前已有大量的导热测试方法，但没有任何一种方法能适用于所有产品、所有场合。产品品特性、测试标准、测试环境等都会对导热系数的结果产生影响。材料的导热系数不能用不同测试方法得到的数据进行对比。要得到准确和有参考意义的结果，必须选择合适的测试方法进行测量。