金相图像分析，高强螺栓连接扭矩系数检测

金相图像分析，高强螺栓连接扭矩系数检测

为了了解具体的物相组成，对接头焊缝区进行点能谱分析。使用JADE软件对所得元素的结合能做分峰拟合处理，经过软件分析可找到Al、Al4C3、Si、SiC相的峰。结合EDS的分析结果，可以得出点1为铝基体，深灰色针状相是Al4C3（点2，点3），浅灰色块状相和浅灰色针状相分别是初生硅和共晶硅（点4），针状相Al4C3周围析出的枝晶为Al2Cu（点5），黑灰色小颗粒物为SiC（点6）。其中Al2Cu由于含量较低，在XRD图中未能体现。从物相分析结果可以阐明焊缝成形原因。在焊缝区中，SiC颗粒在气孔中偏聚，这是由于在激光束的作用下，SiC被打碎，受熔池流动影响，被气孔的表面张力捕获附着在气孔表面重熔长大。