焊缝金相分析，高强度连接螺栓试验

焊缝金相分析，高强度连接螺栓试验

为检测识别PCB焊点焊接可靠性，提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜，利用光学原理，观测材料内部结构，对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分析，保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能，提高产品性能及可靠性。

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印制电路板（PCB）广泛应用于电子工业中，电子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自动焊接两类。波峰焊作为当下重要的自动焊接技术之一，其因焊点可承受较大机械应力，装配简单，成本低廉等优点广泛应用于非便携式电子产品的制作工艺中，如家电、大功率电源。焊接质量异常将影响焊点机械可靠性、抗热疲劳性能，对于一些强电器件（扼流圈，PFC电感等）还将影响产品电气安全性能。如图1所示，为焊接不良导致器件失效。当PCB上存在大吸热器件时，如何保证产品焊接质量的可靠性，是电子行业工艺优化关注的热点。