钢板平整度检测，镀层结合力检测

X-ray 方法：

适用于测定电镀及电子线路板等行业要分析的金属覆盖层厚度。包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。

本测量方法可测量三层覆盖层体系，或测量三层组分的厚度和成分。

样品配制

金相法：

由于金相法测样品的厚度为局部厚度，对于一些厚度不一致的样品，需要客户指定具体部位。如没有特殊要求，我们将自行取一个较均匀的部位进行测量。