电子产品质量检测实验室，pcba温度冲击试验

电子产品质量检测实验室，pcba温度冲击试验

温度变化类试验项目有众多名称：

温度变化、温度循环、温度交变、快速温变、温度冲击、冷热冲击、温度梯度、分级温度等名称，且不同体系的标准中应用的试验方法是不同的，如何区分这些试验项目，如何选择试验项目，这需要对各类型试验的来源以及其区别进行分析。

温度冲击试验有两种方式：气体法和液体法

气体法有两种实现方式，一种为手动转换，将产品在高温箱和低温箱之间进行转换；另一种为冲击试验箱，通过开关冷热室的循环风门或其它类似手段实现温度转换。其中温度上限、温度下限为产品的存储极限温度值。液体法实现方式为吊篮式，将产品放置在吊篮中按照要求浸入不同的温度液体中。则适用于玻璃－金属密封及类似产品。

温度冲击试验是一个加速试验，模拟车辆中大量的慢温度循环。对应实际车辆温度循环，用较快的温度变化率及更宽的温度变化范围，加速是可行的。失效模式为因老化和不同的温度膨胀系数导致的材料裂化或密封失效。本试验将导致机械缺陷（裂缝），不要求带电工作。

在特定时间内进行快速温度变化，转换时间一般设定为手动2～3 分钟，自动少于30 秒，小试件则少于10秒。常用术语中的温度冲击试验也属于冷热冲击试验。

此试验有几个重要参数需要考虑：循环数、温度转换时间、温度保持时间、温度极限值（项试验为存储类试验，故其极限值为存储极限温度值）。参考参数设置如表所示，具体的循环数来源为加速模型计算出来的一个经验数值。