电子产品温度变化试验，正弦振动实验
综合试验是将温度+湿度+振动三种环境应力施加的综合试验，综合环境的作用能更真实、更实际的反应出产品在现场使用中的性能，更能暴露产品的缺陷。
将单独的环境应力施加在产品上可激发出产品的故障，那么将三种不同的环境应力施加在产品上则可轻易地得到3-5倍的加速效果。通过将不同的环境应力综合还能激发出单独应力施加时所不能出现的故障。
在进行温度，湿度，振动三种应力施加的综合试验时，从故障发生的机理来说，进行温度循环的产品内部由于材料膨胀系数的差异发生伸缩，在结合部位发生松动，这时如果施加湿度，潮气就会从缝隙间侵入，使结合部和连接处的摩擦系数降低。再施加振动应力，相对于特定的频率，产品的共振现象还会发生。像这样通过运动，吸湿，冻结，共振的反复过程，使新的失效模式（由大幅度加速的单独因子失效模式和三种因子综合的相叠加效果引起的）的出现成为可能。
应用范围
温湿度及振动三综合试验广泛运用于航空、 