电子失效分析公司，铜加速乙酸盐雾试验cass

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电位器接触不良的故障，在现场使用中普遍存在。如在电信设备中达90%，在电视机中约占87%，故接触不良对电位器是致命的薄弱环节。造成接触不良的主要原因如下：

• 接触压力太小、应力松弛、滑动接点偏离轨道或导电层、机械装配不当，或者由于很大的机械负荷（如碰撞、跌落等）导致接触变形等。

• 导电层或接触轨道因氧化、污染，而在接触处形成各种不导电的膜层。

• 导电层或电阻合金线磨损或烧毁，致使滑动点接触不良。

电位器开路失效主要是由局部过热或机械损伤造成的。例如，电位器的导电层或电阻合金线氧化、腐蚀、污染或者由于工艺不当（如绕线不均匀，导电膜层厚薄不均匀等）所引起的过负荷，产生局部过热，使电位器烧坏而开路；滑动触点表面不光滑，接触压力又过大，将使绕线严重磨损而断开，导致开路；电位器选择与使用不当，或电子设备的故障危及电位器，使其处于过负荷或在较大的负荷下工作。这些都将加速电位器的损伤。
电容失效分析
电容器常见的故障现象主要有击穿、开路、电参数退化、电解液泄漏及机械损坏等。导致这些故障的主要原因如下：

• 击穿。介质中存在疵点、缺陷、杂质或导电离子；介质材料老化；电介质的电化学击穿；在高湿度或低气压环境下极间边缘飞弧；在机械应力作用下电介质瞬时短路；金属离子迁移形成导电沟道或边缘飞弧放电；介质材料内部气隙击穿造成介质电击穿；介质在制造过程中机械损伤；介质材料分子结构的改变以及外加电压高于额定值等。