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MPT1000电机测试平台对于堵转电流测试，有一套完整的方案。堵转测试分为常规堵转测试和国标堵转测试。常规堵转测试，是经市场检验的易于使用和愿意接受的方案，过程简单，成本较低。当设备准备就绪后，给被测电机以额定电压，使其运行在空载状态下，运行稳定后给电机加载并逐渐增加负载，直至被测电机转速降低并堵转；或者采用MPT电机测试系统为客户定制的堵转件直接将电机堵转，再给电机施加额定电压。在电机停转的短时间内，利用高速、高精度数据采集系统采集被测电机的扭矩、电压、电流等数据并计算得出关于电机的测量参数和计算参数，并通过功率分析仪和工控机显示在屏幕上并储存下来，所存储的数据均可方便导出和打印，大大方便电机堵转数据的分析。CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
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