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芯片的可靠性试验,连接器插拔测试

更新:2024-05-08 11:00 发布者IP:112.81.163.94 浏览:0次
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芯片的可靠性试验,连接器插拔测试
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产品详细介绍

芯片的可靠性试验,连接器插拔测试

  • 盐雾试验

试验温度一般要求为(35+-3)'C、在24h内盐淀积速率为2X104mg/m2~5X104mg/m2。盐淀积速率和湿度是通过产生盐雾的盐溶液的温度、浓度及流经它的气流决定的,气流中氧气和氮气比份要与空气相同。试验时间一般分为24h、48h、96h和240h4档。

试验目的:以加速的方法评定元器件外露部分在盐雾、潮湿和炎热条件下抗腐蚀的能力,是针对热带海边或海上气候环境设计的.表面结构状态差的元器件在盐雾、湘湿和炎热条件下外露部分会产生腐蚀。


试验条件:盐雾试验要求被试样品上不同方位的外露部分都要在温度、湿度及接收的盐淀积速率等方面处于相同的规定条件。这一要求是通过样品在试验箱内放置的相互间的*小距离和样品的放置角度来满足的。


  • 7、辐照试验

试验目的:考核微电路在高能粒子辐照环境下的工作能力。高能粒子进入微电路会使微观结构发生变化产生缺陷或产生附加电荷或电流。从而导致微电路参数退化、发生锁定、电路翻转或产生浪涌电流引起烧毁失效。辐照超过某一界限会使微电路产生**性损伤。


试验条件:微电路的辐照试验主要有中子辐照和γ射线辐照两大类。又分总剂量辐照试验和剂量率辐照试验。剂量率辐照试验都是以脉冲的形式对披试微电路进行辐照的。


在试验中要依据不同的微电路和不同的试验目的严格控制辐照的剂量串和总剂量。否则会由于辐照超过界限而损坏样品或得不到要寻求的闽值。辐照试验要有防止人体损伤的安全措施。


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