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可焊性试验
6.1 松香 colophony
从松树的含油树脂中提出松节油后的剩余物， 主要由松香酸和同类的树脂酸组成， 还包
括少量的树脂酸脂类。
注： 树脂是松香的同义词， 由于它与常用的化工术语“树脂” 混淆不清， 不赞成使
用。
6.2 接触角 contactangle
通常是指在液面和固体表面的相交处液体表面的切面和液/固界面的切面之间的夹角
(图 1)。 尤指液态焊锡与固态金属表面接触时的接触角。
6.3 润湿 wetting
在表面上形成焊锡粘附层。
注： 接触角小是润湿良好的特征。
6.4 不润湿 non-wetting
表面上无法形成焊锡粘附层， 在此情况下， 接触角远大于 90° 。
6.5 弱润湿 de-wetting
熔化的焊锡在开始曾润湿过的固体表面区域回缩， 接触角增大(在某些情况下， 可能仍
保留一层极薄的锡膜)。
6.6 可焊性 solderability
表面易被熔融焊锡润湿的特性。
6.7 焊接时间 solderingtime
在规定条件下润湿规定表面所需的时间。
6.8 耐焊接热 resistancetosolderingheat
试验样品承受焊接产生的热应力的能力。
附录 A
汉语索引
(参考件)
B
标准漏率 5.2
表面温度 ( 壳体温度 ) 4.5
不润湿 6.4
C
测量点 3.7
测量漏率 (R) 5.3
初始检测 2.3
传感器电荷灵敏度 3.38
传感器电压灵敏度 3.37
粗漏 5.6