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DE11XRA330KJ4BN01F、ADG1608BRUZ、ERJP6WF3011V、FODM124R2、GMR100HTCFGR180、SN65HVD3088EDR、NW146、C1608X5R1H474K080AB、MX25U1635EM2I-10G、EEAFC1E100E、AD9674KBCZ、EEUFC1H471、ERG2SG362E、AD5339BRMZ、TLV272CDGKR、RDER72A224K1S1H03A、MCP1415T-E/OTVAO、AP130-25W、ERJS1DF40R2U、CL03A103KQ3NNWC、PT7A7634S-13、LTC2632CTS8-LX10#TRPBF、ERJHP6F17R4V、ECWFE2J225P5、LT6004CDD#TRPBF、GRM0225C1H5R4DA03#、HF105F-5/110DT-1DS、5SGXEBBR2H43C2L、G5600、BZX79-B3V0、ERJB3CJR11V、EC、CL10C3R9CB8NNWC、ERJS12D88R7U、MSP430G2352IRSA16T、IPSA70R1K2P7S、REF5050IDRG4、EC、ERA3VPB1072V、EXB38V241JV、ERJU06D69R8V、ERJ3RBD9762V、ERJ14NF3571U、BLM31PG121SZ1#、HF18FF/A024-4Z53GR、EEEFT1V681UL、DS90CP22MX-8/NOPB、UPD78F0535GB(A2)-GAH-AX、C1608NP02A181J080AA、AD5331BRUZ-REEL、ERJS1DD59R0U、SGG32M8U26AO8FIF-3、ADR02ACHIPS、UCC2946PWTRG4、UPD78F1510AGC-GAD-AX、ERA2VEB2550X、93LC66A-E/P、MI7100YMME-TR、FSB50250B、HF116F-2/220/240AL-1HWC、EFR32FG1231F512IM32、ERG12SJ360P、BLM15PX221SZ1#、ERA3ARW1742V、ERA8AEB7870V、、HF13F/A060-2H13GD、MCP1703AT-1802E/MC、S29GL512T10FHI020、CL05B222KB5NNWC、AT30TSE752A-SS8M-T、RA55H4452M、C、CC0805JPX7R0BB102、LM393ADGKR、SZMMBZ5242BLT1G、MCP1700T-1502E/TT、ADUCM3029BCPZ、VCC1-B3E-33M0000000、ERJU08D62R0V、UCC28514DWR、JSPQ-80+、ERA6ARC2552V、ERA8AED5233V、LTC3835EGN-1#TRPBF、MT41J1G4RA-107ES:D、LTC3115MPFE-1#TRPBF、GJM0335C1E5R0BB01#、ERJ8BQJR24V、MT47H512M4THJ-3:A、GRM0225C1E5R5BA03#、CC1206JRNPO0BN150、ERJT14LK474U、STPS15L45CB、BD90GA5WEFJ、SNJ54ALS138AJ、HFE7/3-1HDSG-R(412)、H9HKNNNCTUMUBR-NMN、MLG0603S20NHTD25、L
PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
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