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芯片——半导体元件产品的统称，集成电路，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（JeffreyDummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（YasuoTarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
19世纪，物理学家阿米西曾在义大利佛罗伦斯的实验室里，把一滴液体加在标本上方，藉此改善显微镜的成像品质。100多年后，现在全球的半导体产业采纳阿米西的创新技术,把晶片浸在浅薄的液体层中，制造出的电路线宽，可望媲美病毒大小。
20世纪40年代，约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿在贝尔实验室进行研发,研发晶体管的过程中将钨丝电极移到金粒的旁边，加上负电压，而在金粒上加了正电压，突然间，在输出端出现了和输入端变化相反的信号，他们将此器件命名为Transistor—晶体管，从此人类步入了飞速发展的电子时代。
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