这些接点的损坏都是由于面两种材料的热系数相抵触而产生的应力和材料的热恶化造成的;2、IG模块封装流程分别依次经历一次焊接,一次邦线,接着二次焊接,二次邦线,组装,上外壳,涂密封胶,等待固化,后灌硅凝胶,再进行老化筛选。
IG模块有3个连接部分,分别是硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这个工艺流程也不是死板的,主要看具体的模块,有的可能不需要多次焊接或邦线,有的则需要,有的可能还有其他工序。
回收IG模块、IG的主要应用领域:作为新型功率半导体器件的主流器件,IG已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、、等产业领域,以及轨道交通、新能源、、新能源汽车等新兴产业领域。
上面也只是一些主要的流程工艺,其他还有一些工序,如等离子处理,超声扫描,测试,打标等等。深圳市坪山新区美硕电子材料经营部秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户至上,信誉为本”的原则为广大客户提供优良安全的服务。
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仪表准确度等级越高(即数的数值越小),测量结果越准确。仪表准确度越高,价格越贵,维修也就越麻烦。仪表准确度等级应该根据被测对象的要求确定,并应与互感器准确度等级相配合。电气测量仪表的数值及其测量电路必须满足电压互感器和电流互感器误差的要求,即仪表的电压线圈并入电压互感器二次侧后,电压互感器的负载总容量不能超过在相应准确度等级下的容量;仪表电流线圈串入电流互感器二次侧后,电流互感器的二次负载阻抗不能超过其允许阻抗值,否则测量误差增大。
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