在元器件行业中，半导体、芯片的要求比较高，过程冷却设备Chiller可以测试在不同环境下元器件的性能状况，还有一个是在封装组装生产下不同的温度测试以及其他性能测试，避免产品投放市场面对不同使用环境，导致电子元器件不可用。
无锡冠亚研发的半导体半导体专用温控装置也称为过程冷却设备Chiller主要用于半导体制程中对反应腔室温度的准确控制，主要由热交换器、循环泵、压缩机和控制系统构成的一个自我平衡的循环装置，属于生产过程中的温控设备。
过程冷却设备Chiller控温精度优于±0.3℃，可在-85℃～250℃任意工况切换，具有良好的温度跟随性；设备具有故障自诊断功能，当设备出现故障时及时报警并显示在触摸屏上；全密闭管道式设计，模糊PID控制算法，具备串级控制算法，导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制。
过程冷却设备Chiller主要应用在芯片的温度冲击和温度循环测试，芯片的高低温循环测试，疲劳失效测试，芯片、模块、集成电路、电子元器件等性能测试，可靠性分析等。