1、金相检验测厚。运用机械设备为金相显微镜。此方法可用精准测量厚薄＞1μm的微滤层，可精准测量两层。被检测品务必经空间四边形待测膜层取样进行金相检验制样，再在金相显微镜下观察并拍照精准测量待测膜层厚薄。
2、SEM测厚。运用机械设备为扫描机透射电镜（SEM）。此方法检验范围宽，可用精准测量厚薄0.01μm~1mm的金属复合材料或是非微滤层。样品前处理与金相检验测厚一样。配有能谱仪零配件（EDS）的SEM机械设备可以确立每一层膜层的成分。
库伦法：
适合精准测量单层和两层金属复合材料土壤分层厚薄阳极氧化处理溶化库伦法，包括精准测量两层体系管理，如Cu/Ni/Cr以及铝合金型材土壤分层和细晶加强扩散层的厚薄。不仅可以精准测量平面设计图试样的土壤分层厚薄，还可以精准测量圆柱状和电缆线的土壤分层厚薄，特别是在适合精准测量两层镍镀层的金属复合材料及其电位差。精准测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
X-ray 方法：
可用测量电镀及电子元器件pcbpcb线路板等行业务必 分析的金属复合材料土壤分层厚薄。包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等化学分子厚薄。
本测量方法可精准测量三层土壤分层体系管理，或精准测量三层成份的厚薄和成分
