在溶铜生箔段，除了上述比较重要工艺控制外，要生产出高质量的毛箔还与阴极辊表面材质、电流密度、溶液中杂质含量、添加剂成分以及溶液中氯离子含量等有关，在此不作详细介绍。近年，国家政策和RoHs指令将一定程度上影响铜箔工艺。欧盟的RoHS指令的全称是“电气电子设备中限制使用某些有害物质指令”。该指令要求2006年7月1日以后新投放欧盟市场的机电产品中，6种有害物质即铅、镉、六价铬、多和多二苯醚的含量不能超过RoHS指令规定的1高限量(镉为0.01%，紫铜箔密度，其余5种均为0.1%)。各个铜箔厂家必须按照RoHs指令适当修改相应工艺，否则难以出口和销往台资企业。
覆铜板是压延铜箔还是电解铜箔
一般用电解铜标箔（STD）都可以；或者红化铜箔，黑化铜箔都OK；主要还看PCB制作或后期主板运行这块是否需要耐高温；对导电性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；现在电解铜的价格和压延铜的价格相当，甚至压延铜的价更低；压延铜更多用于FPC、挠性电路板较多；但也有电解铜的延伸率达到6也较多；甚至更高能达到12的（个别日本研制的）也是有的。
主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。
压延铜箔；该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，紫铜箔用途，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于压延铜箔受加工工艺的限制，压延铜箔的幅宽很难满足刚性CCL和锂离子电池负极极片的生产要求，另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也限制了它在锂离子二次电池行业的应用。但是，压延铜箔属于片状结晶组织结构，紫铜箔性能，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔，所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。此外，紫铜箔，由于压延铜箔的致密度较高，表面比较平滑，利于制成印制线路板后的信号快速传送，因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。
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