基体外表状况对掩盖才能的影响
基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实习标明，金属在不一样基体资料上电堆积时，同一镀液的掩盖才能不一样也很大。如用铬酸溶液镀铬，金属铬在铜、镍、黄铜和钢上堆积时，镀液的掩盖才能顺次递减。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时，其过电位的数值有很大的不一样。过电位较小的分出电位较正，电子3C产品外壳真空电镀价格，即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值，因而其掩盖才能较好。基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。一般来说，同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。因为外表积大，其实在电流密度较低，不易到达金属的分出电位，而仅仅分出很多氢气。别的，若是基体外表镀前处置不良，存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等，也将阻碍镀层的堆积而使掩盖才能下降。
一、真空电镀加工电镀工艺优势
为了保证封装工艺中装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域（内引线脚上和小岛）一般要求压印，电子3C产品外壳真空电镀厂家，然后在上面电镀。通过精压可以形成一个光滑致密的表面以获得高质量的镀层，同时提供一个充足平坦的键合点区域。镀层的质量直接影响装片和金丝的键合强度，从而终影响产品的成品率和可靠性。
二、在真空电镀加工工作方式主要有两种，真空蒸镀与真空溅镀。下面简单介绍一下这两种方式。
真空蒸镀是将工件装入电镀机内，然后将室内空气抽走，达到一定的真空度后，将室内的钨丝通电加热。当达到一定的温度后，龙岩电子3C产品外壳真空电镀，钨丝上所放置的金属丝气化，然后随着室内的工件的转动均匀的沉积在工件表面，形成金属膜。一般常见的电镀用金属有铝、镍、铜等等。但由于熔点，工艺控制等方面的原因，电子3C产品外壳真空电镀加工，镀铝成为的做法。
真空溅镀主要利用辉光防电将ya气AR离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来得好，但是镀膜速度却比蒸镀慢的多。新型的溅镀设备几乎都是用磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围ya气离子化，造成靶与ya气离子间的撞击几率增加，提高溅镀速率。
详解电镀加工后处理的除氢方法！氢脆在工程上是一种比较普遍的现象，尤其在加工生产过程中极易导致金属材料产生氢脆，电镀过程中的氢脆主要发生在酸洗、电镀等工序中。因此许多制件在进行电镀加工后，都会进行去氢处理，避免氢脆而导致的危害。
1、一般除氢方法
(1)将需除氢的镀件放在烘箱内（放在真空炉内)，或在热油中(适用于镀硬铬件)，在200~250℃下处理3H以上。
(2)热油中除氢能获得与在烘箱中除氢具有同样的效果，由于其受热均匀，对镀层还具有填充孔隙的作用，有利于提高镀层的防护功能，对设备要求也简单。
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