靶中毒现象
(1)正离子堆积:靶中毒时,靶面形成一层绝缘膜,正离子到达阴极靶面时由于绝缘层的阻挡,无锡真空电镀工艺,不能直接进入阴极靶面,而是堆积在靶面上,容易产生冷场致弧光放电---打弧,使阴极溅射无法进行下去。(2)阳极消失:靶中毒时,接地的真空室壁上也沉积了绝缘膜,到达阳极的电子无法进入阳极,形成阳极消失现象。
靶中毒的物理解释
(1)一般情况下,金属化合物的二次电子发射系数比金属的高,靶中毒后,靶材表面都是金属化合物,在受到离子轰击之后,释放的二次电子数量增加,提高了空间的导通能力,降低了等离子体阻抗,导致溅射电压降低。从而降低了溅射速率。一般情况下磁控溅射的溅射电压在400V-600V之间,当发生靶中毒时,溅射电压会显著降低。(2)金属靶材与化合物靶材本来溅射速率就不一样,一般情况下金属的溅射系数要比化合物的溅射系数高,所以靶中毒后溅射速率低。(3)反应溅射气体的溅射效率本来就比惰性气体的溅射效率低,所以反应气体比例增加后,综合溅射速率降低。
靶中毒的解决办法
(1)采用中频电源或射频电源。(2)采用闭环控制反应气体的通入量。(3)采用孪生靶(4)控制镀膜模式的变换:在镀膜前,无锡真空电镀电话,采集靶中毒的迟滞效应曲线,无锡真空电镀,使进气流量控制在产生靶中毒的前沿,确保工艺过程始终处于沉积速率陡降前的模式。
首先是看的这个产品对象,它是大面积平直表面还是小圆弧表面的产品?圆弧表面的小件产品在电镀加工时比较好做,无锡真空电镀加工,一般条件的电镀加工厂家就可以做到基本上没有小点产生,良品率也比较高。而大面积平直表面的产品才能检验这个电镀加工企业的水平能力了,在排除产品毛坯材质没有问题的情况下,大面积平直表面产品表面电镀亮铬要做到没有点不是那么容易的。行业中,也只有少数电镀加工企业可以做得好。
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